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表面组装工艺缺陷的分析诊断与解决
关键字：表面组装工艺缺陷的分析诊断与解决|深圳志杰科技
学校价格：￥电话咨询 网上优惠价：￥预约享团购 关注度：507人 
总课时：预约咨询 开班日期：滚动式开班 上课时段：白班、晚班、周末班 授课学校：深圳志杰科技 上课地点：深圳市龙岗区龙城街道长兴北路 课程开设背景:
目前*已经成为全球电子制造业的中心,随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、高质量要求,电子制造企业的生存越来越艰难,只有在*产品功能的情况下提高产品质量、降低产品成本,才能在竞争激烈的市场中争得一席之地。对电子产品质量影响*的莫过于工艺缺陷,是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子产品质量的关键,本课程总结讲师多年的工作经验和实例,并综合业界*新的成果拟制而成,是业内少见的系统讲解工艺缺陷分析诊断与解决方案的精品课程.
目标学员:
电子企业制造技术部经理 设备管理部经理 品质部经理 采购部经理，工程部经理 新产品导入(NPI)经理 生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师、新产品导入工程师
培训时间：2天
课程特点：
本课程以电子组装焊接(软钎焊)基本原理和可焊性基础讲解为出发点,*实例来系统 深入地讲解电子组装工艺(SMT)工艺过程的数十种典型工艺缺陷的机理和解决方案,*该课程的学习可以掌握电子组装工艺典型缺陷的分析 定位与解决.在第二天的专项工艺缺陷的诊断分析中,将针对组装工艺的新问题和难点问题:无铅焊接 BGA焊接 QFN/MLF焊接问题进行讲解,介绍无铅焊接过程独特的工艺缺陷的分析与解决,介绍面阵列器件(BGA)10大类工艺缺陷的分析解决,介绍QFN/MLF器件工艺缺陷的分析和解决方案介绍.*本课程的学习,学员能够基本掌握电子组装焊接(软钎焊)的基本原理和可焊性测量判断方法,能够系统准确地定位分析解决电子组装过程典型工艺缺陷,有效提高公司产品的设计水平与质量水平,提高产品在市场的竞争力.
课程大纲
*天课程:
一、电子组装工艺技术介绍
从THT到SMT工艺的驱动力
SMT工艺的发展趋势及面临的挑战;
二、电子组装焊接(软钎焊)原理及可焊性基础
l焊接方法分类
l电子组装焊接(软钎焊)的机理和优越性
编号 班级名称 开班日期 教学点 网上优惠价 网上支付
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