供应商质量管理与绩效改进

　　智杰科技教育已成功为近1000名中大型企业举办研发管理和技术类课程。

　　智杰科技集成供应链管理的方法论同*高新技术企业实践相结合，以顾客为关注焦点，以实用化、系统化、专业化的业务思想为指导。

　　表面组装工艺缺陷的分析诊断与解决
　　课程开设背景:
　　目前*已经成为全球电子制造业的中心,随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、高质量要求,电子制造企业的生存越来越艰难,只有在*产品功能的情况下提高产品质量、降低产品成本,才能在竞争激烈的市场中争得一席之地。对电子产品质量影响*的莫过于工艺缺陷,是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子产品质量的关键,本课程总结讲师多年的工作经验和实例,并综合业界*新的成果拟制而成,是业内少见的系统讲解工艺缺陷分析诊断与解决方案的精品课程.
　　目标学员:
　　电子企业制造技术部经理 设备管理部经理 品质部经理 采购部经理，工程部经理 新产品导入(NPI)经理 生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师、新产品导入工程师
　　课程特点：
　　本课程以电子组装焊接(软钎焊)基本原理和可焊性基础讲解为出发点,*实例来系统 深入地讲解电子组装工艺(SMT)工艺过程的数十种典型工艺缺陷的机理和解决方案,*该课程的学习可以掌握电子组装工艺典型缺陷的分析 定位与解决.在第二天的专项工艺缺陷的诊断分析中,将针对组装工艺的新问题和难点问题:无铅焊接 BGA焊接 QFN/MLF焊接问题进行讲解,介绍无铅焊接过程独特的工艺缺陷的分析与解决,介绍面阵列器件(BGA)10大类工艺缺陷的分析解决,介绍QFN/MLF器件工艺缺陷的分析和解决方案介绍.*本课程的学习,学员能够基本掌握电子组装焊接(软钎焊)的基本原理和可焊性测量判断方法,能够系统准确地定位分析解决电子组装过程典型工艺缺陷,有效提高公司产品的设计水平与质量水平,提高产品在市场的竞争力.

　　IPC-A-610、IPC-A-620务实
　　★ 模块二  ﹡前言、可适用文件、操作
　　(范围、目的、特殊设计、术语和定义、图例、检查方法、尺寸界定、放大装置和照明、适用文件、IPC文件、电子组件操作等。
　　★ 模块三  ﹡机械装联/Hardware
　　(机械零件的安装、连接器、拔插件、手柄和插孔、连接器引脚、线束固定、布线等。
　　★ 模块四  ﹡焊接和高电压Soldering/ High Voltage
　　(焊接的可接受性、高压以及焊接异常等
　　★ 模块五  ﹡端子连接Terminal Connections (夹簧铆接端、铆接件、导线/引脚准备上锡、引脚成型-应力释放、维修环、应力释放引脚/导线弯曲、引脚/导线的安放、绝缘皮、导体、端子焊接、导体-损伤-焊后的情形等。
　　★ 模块六  ﹡通孔连接技术Througe-hole Technology(元气件安放、散热器、元气件紧固、支撑孔、非支撑孔、跨接线等。
　　★ 模块七  ﹡表面安装技术Surface Mount Assembiles
　　（胶水粘接、SMT连接（底部焊垫片式元件、1-3-5片式元件、圆拄型、城堡型、鸥翼型引脚、圆形或扁圆型引脚、J型、I型、扁平焊片、高立底部焊垫、内L型、BGA、PQFN等引脚形态）、跨接线等。
　　★ 模块八  *元件损伤和印制电路板及其组件
　　（印制电路板和组件（金手指、层压板状况、导体和焊盘、标记、清洁度、涂覆）、元件的损伤等。

　　研发项目管理与多项目管理
　　课程背景
　　本课程将对企业内部项目特点、难点进行深入分析，并针对性给出建议及措施。*此课程，项目管理者可以有效掌握企业内部项目管理技巧，降低项目风险，提高项目成功概率。
　　对企业内部项目特点有深入了解
　　理解企业内部项目难点及对策
　　理解项目管理环境对项目的影响
　　理解内部项目与战略、与运营的关系
　　理解项目干系人（发起人、职能经理、项目经理、项目团队）各自职责、兴奋点、冲突点
　　学会如何与项目干系人协商确定项目目标、范围
　　如何处理多项目并存的产品研发管理？如何对产品研发进行项目化运作？
　　学会如何制定项目计划、控制项目风险
　　学会如何对多项目进行有效管理
　　课程特色
　　?课程案例完全根据企业需求量身定做；
　　?*对研发项目管理遇到的实际问题的分析，提出针对性很强的解决方案建议；
　　?不仅提升项目经理研发管理的知识掌握程度，而且着眼于提升于项目经理的核心管理技能；
　　培训收益
　　?理解项目管理的九大知识领域框架，及其与研发项目开发生命周期的各个阶段、任务、活动及其相互关系，关键控制点。
　　?了解项目的分类、各类项目的特征及其相应的项目开发生命周期的特点。
　　?掌握对研发项目从启动、计划、执行控制到收尾关键的项目管理技能。
　　?掌握项目组合管理、管道管理等多项目管理的方法。
　　?*对研发项目管理中常见问题的研讨论，获得解决问题的思路。

　　DFM电子产品可制造性设计
　　课程背景
　　DFM是Design for Manufacturability(可制造性设计)的简称，主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。DFM可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产。
　　DFM作用就是改进产品的制造工艺性。当今的DFM是并行工程的核心技术，因为设计与制造是产品生命周期中*重要的两个环节，并行工程DFM就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中*重要的支持工具。
　　而现实中，电子产品开发人员往往经历过电路设计原理的系统学习，但电子产品制造工艺技术则很少有系统学习的机会，因此对其制造工艺不熟悉，可制造性概念比较模糊。由于对PCB布局设计，元件选择，制造工艺流程选择，热设计，生产测试手段等方面的实际经验不足，常常导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差，需要多次反复改板，影响了产品的推出日期，甚至影响了产品的质量和可靠性。
　　课程特色
　　实操性的课程内容：简单的理论引入，实际的操作方法引导
　　简单适用的管理工具与方法，回绝复杂费解的理论
　　课程中互动式教学、充分的案例分析和学员亲自演练，有助于学员理解
　　讲师12年的产品开发、技术管理、人员管理的实践经验
　　讲师在业界优秀企业工作时的切身实践体会
　　培训收益
　　本课程旨在让学员树立可制造性设计的观念，掌握可制造性设计的基本知识和方法，达到可制造性设计的目的。*本课程的学习，学员能够基本掌握DFM的基本思想和方法，并且可以着手开展DFM的工作，提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距，提高产品竞争力。
　　课程内容以DFM的基本理念出发，深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手，逐步了解PCB制造过程，PCB材料选择，SMT封装和插件的选择，现代电子组装过程，不同工艺路线对产品设计的影响，以及热设计，钢网设计，可测试性设计和可返修性设计等内容。并与大家互动探讨研发中如何开展DFM等实战话题。